在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“输赢手”。而在自动驾驶鸿沟，特斯拉一直是标杆，早期聘请了Mobileye的软硬一体处置决策，而后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦决策，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的战术。

这也带动软硬一体决策成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬本钱集中三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势询查陈述》（下称“研报”）线路，由于有特斯拉的见效案例，现在行业无数的想法是，整车厂作念“重软硬一体”的决策具备可行性。

“重软硬一体”指由归并个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈缔造人妖 射精，基于此养殖诞生态配合口头，这种口头包括国外的Mobileye、特斯拉、英伟达（缔造中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（缔造中）等。

在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、祥瑞也齐在野着软硬一体的主见致力于，从前期的自研算法纷繁入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车晓谕，公司自研的图灵芯片流片见效；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；祥瑞系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在本年头讲求亮相。除此以外，有音书称，理思、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的询查。

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除“重软硬一体”决策外，“轻软硬一体”的自动驾驶决策在当下也深受车企迎接。“轻软硬一体”指自动驾驶处置决策公司聘请第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化才气和产物化拜托教授，或者最大化发达该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

上述研报称，软硬一体的自动驾驶决策或者成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的蔓延和愈加雅致的伙同，更雄伟的是能给企业带来显豁的成本上风。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10好意思元，吉吉影音制服丝袜Chip 2（HW4）则为30好意思元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30好意思元，Thor高达100好意思元。

然而，另一方面，车企自研芯片的参预相配大。参预产出比将是这些车企不得不靠近的一个千里重话题。研报线路，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿好意思元（包含东说念主力成本、流片用度、封测用度、IP 授权用度等）。辰韬本钱扩充总司理刘煜冬公开暗示，从车企的经济性考量来说，咱们以为自研芯片出货量低于100万片，可能很难作念到参预产出比的均衡。

天准科技域控产物负责东说念主汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上暗示，车企不是短期把车卖好，就或者遮掩自研芯片的成本，只好遥远在阛阓上占有一定份额，才能达到造芯片所条款的相宜买卖逻辑的参预产出比。改日，车企我方作念软硬一体决策的这种口头可能会存在，但不会太多，酌定1~2家。

关于软硬一体改日的发展趋势，上述研报以为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终阛阓会造成两者并存的态势人妖 射精，然而短期内，聘请软硬一体决策的公司在阛阓上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会左证自动驾驶决策的上下阶而有所不同：对低阶智驾，车企一样会平直聘请供应商的软硬一体决策，并向尺度化的主见发展；对高阶智驾算法等漏洞才气，车企自研的比例会越来越高。

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